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伴隨著地球上溫室氣體的排放難題日趨嚴重，逼近地球上自我調(diào)整的臨界點，各國陸續(xù)頒布有關(guān)政策，包括我國在內(nèi)的世界各地政府必需刻不容緩的執(zhí)行節(jié)能降耗(二氧化碳)，LED燈是目前節(jié)能的低碳環(huán)保光電材料，當(dāng)然成為照明燈具節(jié)能降耗的重要選項，伴隨著led燈成本與價錢的慢慢降低，其普及的速度也在加快，在2020年以前，LED燈的市場占有率將超過50%。
降低LED燈的成本
LED芯片占據(jù)LED燈成本的主要部分，因而降低LED的成本的重要途徑就是降低LED芯片的成本。LED芯片技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵在于底材材料和外延生長技術(shù)。底材材料由傳統(tǒng)的藍寶石材料、硅和碳化硅，發(fā)展到氧化鋅、氮化鎵等新材料。短短多年內(nèi)，憑借包括芯片結(jié)構(gòu)、表面鈍化處理處理和多量子阱結(jié)構(gòu)設(shè)計在內(nèi)的一系列技術(shù)改進，LED在光效方面實現(xiàn)了巨大突破。
硅底材成本較低，技術(shù)在不斷發(fā)展中，但目前發(fā)光效率還不滿意，如果維持這種發(fā)展速度，則硅底材成為重要的技術(shù)規(guī)范成為必定的選擇，公司也可獲得巨大經(jīng)濟收益。
